宝钜证券官网【IPO追踪】优博控股（08529.HK）发盈喜，股价一柱擎天，涨近30%！

8月7日，受前一晚重磅盈喜公告刺激，港股优博控股（08529.HK）全天强势拉升，收盘报0.27港元，单日涨幅29.81%，全日成交800万股，但成交额仅为205.8万港元，股价异动背后成交量并不大。

公司于8月6日盘后刊发正面盈利预告，公告显示，截至2026年6月30日止六个月，集团预期综合纯利约1100万港元，2025年同期纯利仅530万港元，净利润同比增幅超100%。

分析指出，业绩大幅提升核心驱动力来自全球半导体产业景气回暖，下游芯片封测厂扩产带动后端半导体传输介质、精密载带、封装塑胶盘等核心产品出货量显著增长。公司提示，本次预告仅基于未经审核管理账目，完整正式中期报告将于8月26日对外披露，最终业绩数据或存在小幅调整空间。

回归公司主营业务与基本面底色，优博控股是港股半导体后端封装耗材厂商，主营集成电路精密塑胶载带、封装托盘、上带、模具等半导体传输介质产品，下游客户覆盖境内外多家芯片封测、晶圆制造企业，产品广泛应用于存储、消费电子、AI芯片封装环节。

此前行业下行周期公司业绩承压，2024年甚至录得阶段性亏损，2025年下游需求缓慢修复，盈利逐步回暖，而2026年上半年AI算力芯片、存储芯片需求爆发，封测厂开工率持续走高，直接拉动精密载带订单放量。同时公司持续完成自动化产线升级，生产效率提升、单位制造成本下降，产品毛利率同步改善，多重因素共同推高利润水平。

行业层面，全球AI芯片、存储芯片需求持续上行，海内外封测资本开支稳步落地，半导体后端封装耗材具备稳定增量逻辑。精密载带属于芯片封装刚需耗材，行业壁垒集中在精密注塑、尺寸精度管控，中小厂商产能有限，头部材料供应商订单持续性更强。当前算力芯片量产节奏加快，长期有望持续带动封装耗材需求释放，为公司中长期业绩提供支撑，但行业具备周期性，若下游芯片厂商砍单、库存去化，将直接压制产品销售与盈利。

值得一提的是，优博控股作为港股芯片赛道的次新股，能否获港股100强研究中心评委会青睐，入围第十三届港股100强候选榜单，值得市场期待。据了解，第十三届港股100强评选现已进入筹备阶段，各候选榜单报名通道同步开启。